KYZEN E5611是一款高濃度的半水基清洗劑，適用于去除各種錫膏殘留和未固化的膠水殘留，這些殘留來(lái)自于印刷工藝后的鋼網(wǎng)和其他硬件。E5611適用于各種先進(jìn)的錫膏技術(shù)，包括水溶性、松香、低殘留和合成助焊劑成分。KYZEN E5611也可以有效去除未固化的用來(lái)固定焊接前元器件的SMT膠水。
KYZEN E5611適用于水基噴淋和超聲波清洗設(shè)備，在低濃度和低溫度條件下尤其有效。E5611專門為無(wú)漂洗工藝而設(shè)計(jì)。但是，我們推薦在清洗工藝后用去離子水漂洗。KYZEN E5611清洗濃度取決于環(huán)境條件和對(duì)助焊劑，膠水中樹脂粘結(jié)劑的溶解能力。
規(guī)格參數(shù)：
| 主要工藝 | 產(chǎn)品特性 |
| 工藝：噴淋和超聲波 | PH：不適用
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| 使用濃度: <25%
| 閃點(diǎn): 無(wú)
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| 溫度: 室溫到 120°F/49°C
| 沸點(diǎn): 217°F / 103°C
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| 漂洗: 建議去離子水
| 水溶性: 部分溶解
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| 干燥: 熱風(fēng)
| VOC, ≤ 300 G/L: 使用濃度 ≤ 36.5%
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備注: 以上工藝參數(shù)是KYZEN應(yīng)用試驗(yàn)室進(jìn)行廣泛測(cè)試后的推薦數(shù)值， KYZEN的銷售代表會(huì)協(xié)助您優(yōu)化您的工藝參數(shù)。
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