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2024-01
錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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2024-01
貼片膠(SMT紅膠、黃膠等)是屬于純消耗非必需的工藝過程產(chǎn)物,現(xiàn)在隨著PCA設(shè)計(jì)與工藝的不斷改進(jìn),通孔回流焊、雙面回流焊都已實(shí)現(xiàn),用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢(shì)。
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2024-01
立碑現(xiàn)象是由回流焊過程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡引起的。表現(xiàn)為元器件的一部分或全部豎立,通常被稱為墓碑現(xiàn)象(Tomb Stone Effect)、吊橋現(xiàn)象(Draw-bridging Effect)或曼哈頓現(xiàn)象(Manhattan Effect)
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2024-01
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2023-12
SMT行業(yè)必備常用基礎(chǔ)知識(shí)110條
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